于欧洲领先的电力电子会议展出宽带隙技术的最新创新、智能功率模块及配套的且易于采用的
工具和仿真
为充分了解WBG的优势,并以较少的设计迭代来加快开发流程,高效的电力电子设计需要建模直观、准确和具预测性的以集成电路为重点的仿真程序(SPICE)。安森美半导体将展示领先行业的先进的SPICE模型,该模型易于受到工艺参数和布板干扰的影响,因此代表着相对于当前行业建模能力的进步。使用该工具,电路设计人员可早在仿真过程评估技术,而无需通过昂贵和耗时的制造迭代。安森美半导体强固的SPICE预测模型的另一个好处是它可连接到多种
行业标准的仿真平台端口。
除了围绕WBG的令人兴奋的发展外,安森美半导体还将展示最新的电源模块,将高能效与强固的物理和电气设计结合在一起,以满足要求严苛的工业应用。展位上的电动工具演示将向观众演示安森美半导体的电源模块如何帮助实现紧凑、高能效的设计,以支持较长的电池使用寿命。
安森美半导体在PCIM的其它演示将涵盖公司在USB Type-C电源、LED照明等领域的方案、LV8548MC 电机驱动器快速原型套件和用于工业预测维护应用的智能无源传感器(SPS)。