据外媒综合报道，高通董事会周一正式拒绝博通逾1000亿美元收购提议，称报价显著低估了公司价值，并伴随着重大的监管不确定性。
而据知情人士此前透露，博通也在考虑提高报价的可能性，包括进行更多的债务融资，不过博通最终是否会选择这样做尚不清楚。
博通要吞掉高通，会面临董事会和反垄断调查这两大难题。而从高通董事会最终的决定来看，尽管千亿价格十分诱人，但考虑到高通在移动通信领域的绝对优势，而且目前高通对恩智浦NXP的并购交易还没有完成，双方合并后无疑会成为汽车半导体领域的绝对巨头公司，所以1000亿美元的价格要拿下高通，似乎钱还少了些。
而且即便博通如愿以偿，之后全球各大监管机构的反垄断调查这关也将十分难过。目前全世界的监管结构对Wi-Fi，蓝牙以及其他RF芯片产品的审查力度十分严苛，而且高通并购恩智浦后业务还将涉及嵌入式处理单元，这将使该并购案被批准的几率大幅缩小。
假设博通拿下高通，新公司将在诸多领域形成潜在的垄断优势。首先博通是三星和苹果的主要供应商，基带、wifi、功放、触控、无线充电、FBAR滤波器芯片等业务都将受到牵制；其次，这对目前正积极投身基带芯片和5G网络的英特尔来说，简直是行走的噩梦。
有观点认为，博通之所以要对高通下手，正是看上了恩智浦的汽车半导体业务。博通公司CEO Hock Tan也曾想竞购飞思卡尔，但最终被恩智浦以118亿美元的价格拿下。而吞掉高通不仅能够弥补原公司在基带芯片业务上的不足，同时也可以迅速进入汽车半导体行业，并形成强势的产品和知识产权优势。看来高通经过近一周的深思熟虑，最终还是决定不要高价“卖身”，而是在完成对恩智浦的并购后通过业务整合来继续围堵博通。
不过正是过往的经历才使得博通的CEO Hock Tan产生了吃掉高通的想法，毕竟安华高正是通过各种并购才有了如今的规模。在吃掉博通前，这家隶属于私募基金KKR的芯片公司就以66亿美元的价格并购LSI，2016年又以59亿美元的价格并购博科，实在是“疯狂”得很。假设双通合体成功，高通、恩智浦和博通的半导体业务年销售额预计会突破400亿美元，将超过台积电TSMC成为仅次于三星和英特尔的巨头公司。
不过目前看来，这个梦想是暂时是实现不了了。不过也有消息人士向彭博社透露称，如果协议收购失败，Hock Tan很可能会发起恶意收购，常见的方法就是向股东允诺以高价。大多数时候，股东都会被利益所吸引，而向董事会施压要求他们同意收购，这种方式通常被称作狗熊式拥抱。这种方式常常有效——正如彭博社所采访的股东，他们更关心价格。但对于公司长远发展来说，这并不见得是值得高兴的事情。
