安森美半导体获2017 IoT Evolution媒体之年度产品奖

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布其物联网开发套件(IDK)获报导物联网(IoT)技术的领先杂志《IoT Evolution》和网站IoT Evolution World选为2017物联网演进年度产品奖。

 

IDK是完全可配置的平台，使工程师能够设计和提供差异化的物联网产品和系统，用于一系列广泛的终端应用，包括智能家居/楼宇、智能城市、工业自动化和移动医疗。

 

安森美半导体物联网主管Wiren Perera说：“很高兴我们的IDK获选为物联网演进年度产品之一。安森美半导体提供高能效的硬件和软件，配以云平台节点，使设计工程师能更快和更高效地评估、构建原型和部署物联网产品及方案到市场，并减少设计迭代，从而持续推动物联网的发展。”

 

IDK主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片（SoC），以32位ARM^® Cortex^®-M3内核运行ARM mbed™ OS操作系统。通过将不同的子卡连接到IDK主板，可添加丰富的互联（支持ZigBee和Thread等协议的SIGFOX、以太网、基于802.15.4的无线电）、传感器（运动、环境光、距离、心率等）和驱动器（步进电机、无刷电机驱动、LED驱动器）等选项到系统中。这意味着无需折中和可为特定的应用选择最合适的技术。

 

IDK的硬件辅以一个基于Eclipse的集成开发环境（IDE），包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。通过全面的应用示例、用例和相关文库，进一步在评估和产品开发方面协助设计工程师。除了默认的云端软件平台，IDK支持行业标准的云互联协议（MQTT和REST），令其可采用其它广泛使用的物联网云服务供应商。

 

 

 

2017 IoT Evolution之年度产品奖获奖名单将刊登在下一期的《IoT Evolution》 杂志。

 

请访问安森美半导体的IDK网站和利用产品推荐工具来为您的设计选择恰当的板，下载白皮书《实施工业物联网技术的挑战》，和观看资讯性的网上广播及视频。

 

关于TMC
TMC是一家全球性的综合性媒体公司，通过创建印刷、在线和面对面社区，支持客户的目标。TMC出版多个杂志，包括《Cloud Computing》、《IoT Evolution》、《Customer》和《Internet Telephony》。TMCnet是通信和技术产业的新闻和文章的主要来源。TMC举办各种贸易活动，包括全球领先的商业技术活动ITEXPO，以及行业活动：Asterisk World；AstriCon；ChannelVision（CVx）博览会；DevCon5 - HTML5 & Mobile App Developer会议；物联网演进会议和博览会；实时网络会议等。请访问TMC 活动获取更多信息。

 

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关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。

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